LG G6 스펙 유출 보니 IP68 방수방진과 18:9 긴화면에 무선충전은 제외

3월 출시를 앞두고 있는 LG G6의 스펙이 서서이 드러나고 있습니다

지금까지 알려진바로는 IP68의 방수방진에 18:9 긴화면이 도입되고  G5 모듈형과 무선충전은 제외

LG G6가 3월에 삼성 S8보다는 한달 먼저 출시됩니다

지난 LG G5때에는 배터리나 음악, 카메라 관련 모듈을 넣고 뺄수 있는 모듈형 디자인을 도입하여

큰 기대를 걸었으나 소비자들로부터 참담함 외면을 받았죠

삼성이 갤럭시S6이후부터 엣지타입을 도입하여 디자인과 사용 UX의 혁신을 가져온 이후

무선충전, 삼성페이, 방수방진 등의 다양한 하드웨어 및 소프트웨어상의 혁신을 가져오는 대신

LG는 그다지 변하지 않으면서 약간의 카메라 기술과 음질쪽에 포커싱을 주는 전략으로 움직여는데

결국 시장에서 패착으로 드러났습니다

이번에 출시되는 LG G6의 유출된 스펙들을 모아보면 일단 하드웨어상에서 큰 변화들이 보입니다

가장 큰 변화는 일체형으로 기존에 고수하여오던 배터리 교체형에서 벗어난 것이며

외관을 플래스틱 처리에서 벗어나 아이폰7이나 S7과 같이 메탈외관에 글래스로 단단함과 컴팩트함을 강조할것으로 보입니다

이렇게 일체형으로 도입을 하면 기존 LG G5의 스렌즈라 불리는 모듈타입 운용은 더이상 중단하는 것을 말하며

기존의 G5 모듈 사용자는 G6에서는 사용이 불가함을 알려줍니다

 

두번째는 LG G6에서 LG전자 스마트폰으로 처음으로 도입되는 방수방진의 기능입니다

아직 Ip67 / Ip68 등급이 세부적으로 알려지지 않았으나 기존 갤럭시S7에서 이미 IP68 등급의 방수방진이 채택되어

이변이 아닌한 최고등급의 IP 68등급의 방수방진이 이루어질것으로 보입니다

LG G6 스펙을 정리하면서 모듈형에서 일체형으로 디자인을 변경한 가장 큰 요인중의 하나가 방수방진을 도입하기 위함으로

보입니다

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또 하나의 변화는 삼성S6에서 도입된 이후 이제는 A시리즈까지 탑재가 일반화된 LG페이기능이 단말에 탑재됩니다

삼성페이나 LG페이기능은 마그네틱 카드 보안전송기능인 MST를 탑재하여 기존의 플래스틱 카드리더기에

스마트폰에 저장한 신용카드 정보를 송수신할수 있는 결제기능을 말하는 것입니다

따라서 별도의 카드 동글을 매장에 설치하지 않더라도 기존의 플래스틱 신용카드정보를 스마트폰에 저장하여

결제할수 있어 모바일결제에서 매우 중요한 기능으로 사용됩니다

삼성은 작년까지는 프리미엄폰인 S7과 노트7에서만 이기능을 탑재했는데 올해는 중가폰인 A7/A5에도 도입할 예정입니다

LG도 G6에서 처음으로 자체 MST 기술을 도입하여 LG페이를 시작할 계획입니다

다만 기존에 언급되던 무선충전기능은 국내향에서는 제외되고 해외수출향에서만 적용될것으로 알려졌습니다

 

그리고 기존의 정통의 16:9화면에서 벗어나서 18:9 긴화면의 도입입니다

동영상이나 게임실행할 때 옆으로 회전하여 큰 화면을 사용하는 니즈를 반영하여 베젤크기를 최소화하여

5.3"의 대화면에 18:9의 긴화면으로 구성하는것으로 보입니다

그러면 화면을 두개로 분할하여 멀티태스킹 기능까지 도입이 가능하겠죠

삼성갤럭시S8에서도 18.5:9의 긴화면이 도입될 예정으로

삼성에서는 아예 베젤을 없애 엣지타입으로 출시할것으로 알려졌습니다

화면이 커지면 그립감이 나빠지는데 이를 최소하하기 위해 베젤을 줄이는 것입니다

3월부터 시작되는 프리미엄폰들의 대전

과연 LG G6가 갤럭시S8과 대전하여 그동안의 긴 흑역사를 깨고 나올것인지 봐야겠습니다

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